Çip zynjyr tagtasynda nädip lehimlenýär?

Çip, kristal çeşmeden we daşarky gaplamalardan ybarat, tranzistor ýaly kiçijik we kompýuterimiziň CPU-ny IC diýip atlandyrýan zadymyz.Adatça, PCB-de gönüden-göni wilka we patch ýaly dürli ses paketlerine bölünýän gysgyçlar (ýagny, bellän zynjyr tagtasy) arkaly gurulýar.Kompýuterimiziň CPU ýaly gönüden-göni PCB-de gurulmadyklary hem bar.Çalyşmagyň amatlylygy üçin, rozetkalar ýa-da gysgyçlar bilen berkidilýär.Elektron sagadyndaky ýaly gara bökmek PCB-de göni möhürlenendir.Mysal üçin, käbir elektroniki hobbiçileriň özüne laýyk PCB ýok, şonuň üçin göni uçýan simden akabany gurmak hem mümkindir.

Çip zynjyr tagtasyna “gurulmaly” ýa-da has takyk “lehimlenmeli”.Çip zynjyr tagtasynda lehimlenmeli we zynjyr tagtasy “yz” arkaly çip bilen çipiň arasynda elektrik baglanyşygyny gurýar.Zynjyr tagtasy diňe bir çipi düzetmek bilen çäklenmän, elektrik birikmesini hem üpjün edýär we her çipiň durnukly işlemegini üpjün edýän komponentleriň göterijisidir.

çip çeňňegi

Çipiň köp çeňňegi bar we çip beýleki çipler, komponentler we zynjyrlar bilen elektrik baglanyşyk gatnaşyklaryny hem döredýär.Çip näçe köp funksiýa etse, şonça-da köp çeňňek bolýar.Dürli nokat görnüşlerine görä, ony LQFP seriýa paketine, QFN seriýa paketine, SOP seriýa paketine, BGA seriýa paketine we DIP seriýa bukjasyna bölmek mümkin.Aşakda görkezilişi ýaly.

PCB tagtasy

Adaty zynjyr tagtalary, adatça ýaşyl ýagly, PCB tagtalary diýilýär.Greenaşyldan başga-da, köplenç ulanylýan reňkler gök, gara, gyzyl we ş.m. PCB-de ýassyklar, yzlar we wýalar bar.Kassalaryň tertibi çipiň gaplanyşyna laýyk gelýär we çipler we ýassyklar lehim bilen degişlilikde lehimlenip bilner;yzlar we wialar elektrik birikmesini üpjün edýär.PCB tagtasy aşakdaky suratda görkezilýär.

PCB tagtalaryny iki gatly tagtalara, dört gatly tagtalara, alty gatly tagtalara we gatlaklaryň sanyna görä has köp gatlaklara bölmek mümkin.Köplenç ulanylýan PCB tagtalary esasan FR-4 materiallar we umumy galyňlygy 0,4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1,2mm, 1,6mm, 2.0mm we ş.m. Bu gaty zynjyr tagtasy we beýlekisi çeýe zynjyr tagtasy diýilýän ýumşakdyr.Mysal üçin, jübi telefonlary we kompýuterler ýaly çeýe kabeller çeýe zynjyr tagtalarydyr.

kebşirleýiş gurallary

Çipi lehimlemek üçin lehimleme guraly ulanylýar.El bilen lehimlenýän bolsa, elektrik lehimli demir, lehim sim, akym we beýleki gurallary ulanmaly.El bilen kebşirlemek az sanly nusgalar üçin amatly, ýöne pes öndürijilik, yzygiderliligiň pesligi we kebşirlemegiň ýitmegi we ýalňyş kebşirlemek ýaly dürli meseleler sebäpli köpçülikleýin önümçilik kebşirlemek üçin amatly däl.Indi mehanizasiýa derejesi barha ýokarlanýar we SMT çip komponentlerini kebşirlemek gaty ösen standartlaşdyrylan senagat prosesi.Bu amal çotga maşynlaryny, ýerleşdiriş maşynlaryny, şöhlelendiriji peçleri, AOI synag we beýleki enjamlary öz içine alar we awtomatlaşdyryş derejesi gaty ýokary., Yzygiderlilik gaty gowy we elektroniki önümleriň köpçülikleýin iberilmegini üpjün edýän ýalňyşlyk derejesi gaty pes.SMT-ni elektronika pudagynyň infrastruktura pudagy diýip bileris.

SMT-iň esasy prosesi

SMT PCB we gelýän materiallary barlamak we barlamak, ýerleşdirme maşynyny ýüklemek, lehim pastasy / gyzyl ýelim çotgasy, ýerleşdiriş maşynyny ýerleşdirmek, şöhle peçini, AOI gözden geçirmek, arassalamak we beýleki amallary öz içine alýan standartlaşdyrylan önümçilik prosesi.Hiç hili baglanyşykda ýalňyşlyk goýberip bolmaz.Gelýän materiallary barlamak baglanyşygy esasan materiallaryň dogrulygyny üpjün edýär.Her bir komponentiň ýerleşişini we ugruny kesgitlemek üçin ýerleşdiriş maşyny programmirlemeli.Lehim pastasy polat tor arkaly PCB-iň padlerine ulanylýar.Upperokarky we şöhlelendiriji lehimler lehim pastasyny gyzdyrmak we eretmek, AOI bolsa barlag prosesi.

Çip zynjyr tagtasynda lehimlenmeli we zynjyr tagtasy diňe bir çipi düzetmek roluny oýnamak bilen çäklenmän, çipleriň arasyndaky elektrik baglanyşygyny hem üpjün edip biler.


Iş wagty: Maý-09-2022